Портал Wccftech со ссылкой на отчет издания DigiTimes сообщает, что у TSMC возникли трудности в производстве новых процессоров AMD, в которых применяется инновационная технология трехмерной упаковки кэш-памяти 3D V-Cache.
По данным журналистов, тайваньский чипмейкер еще не успел запустить массового производства процессоров на базе новой технологии производства TSMC 3D SoIC (System on Integrated Chip), а текущих производственных мощностей едва хватает на создание серверных CPU семейства AMD EPYC Milan-X.
разместить контекстную рекламу
И именно из-за недостатка кремниевых пластин AMD не стала создавать улучшенные варианты Ryzen 9 5900X и 5950X, сделав выбор в пользу продуктов для корпоративного сегмента. При этом для создания одного Ryzen 7 5800X3D требуется всего один стек SRAM объемом 64 МБ, а на флагманский EPYC 7773X уходит восемь таких стеков. А учитывая немалый спрос на такие CPU со стороны крупных компаний, аналитики делают вывод, что поставки десктопного Ryzen 7 5800X3D не смогут удовлетворить спрос.
разместить контекстную рекламу
