Летом слухи подтверждали, что первыми гибридными процессорами Intel станут мобильные чипы Alder Lake. Но шквал утечек и инсайдов перевернул рынок с ног на голову — о мобильных микросхемах ноль информации, зато сундук с утечками про настольные устройства буквально трещит по швам. На этот раз просочились фотографии нового сокета.
Китайский ресурс, специализирующийся на инсайдах и утечках, поделился первой в мире фотографией сокета LGA1700. Это процессорный разъем, который, судя по всему, будет установлен на всех платформах следующего поколения. Например, на материнских платах с чипсетом Intel Z690.
Специалисты Videocardz сравнили новый сокет с разъемом LGA1200 в масштабе один к одному и назвали размеры — LGA1700 имеет идентичную ширину, но отличается на 7,5 мм по высоте. При этом общий размер сокета вместе с креплением остался прежним — Intel модернизировала зажим и сделала его компактнее.
разместить контекстную рекламу
Разъем имеет маркировку LGA-17XX / LGA-18XX. Это означает, что сокет является универсальным разъемом для процессоров с 1700 и 1800 контактами. Возможно, что один и тот же разъем будет применяться как в настольных системах, так и в рабочих станциях.
Вместе с габаритами самого разъема изменится и высота сокета с процессором — производители систем охлаждения уже уведомлены об этом и даже готовы бесплатно предоставить новые крепления для своей продукции.
Источник: videocardz.com
разместить контекстную рекламу
